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    伟德国际安卓版1946的产品不仅仅局限于满足顾客目前的需求,更是通过不断的创新为顾客创造附加价值、创造着眼于未来需求的产品,同时伟德国际安卓版1946也希望通过开发和制造活动为可持续发展的未来创造贡献。
    返回 TS系列荧光硅胶膜

    TECORE® TS系列荧光硅胶膜是半固化态硅胶薄膜,用于LED CSP和COB的封装。TS系列荧光硅胶膜,在常温下呈现固体状态,同时具有反应性和一定的流动性,可以通过加热固化。除了预混荧光粉的类型之外,德高化成还开发了白色反射型、透明型硅胶膜。德高化成TS系列荧光硅胶膜BV伟德国际体育的发明将逐一点胶的分立过程简化成为集成化封装,大大提高了LED封装的效率、一致性,同时也降低了白光LED的制造成本。



    产品型号和基本特性

    为了解决白光LED封装过程中,高密度的荧光粉在低密度的液态硅胶中的沉降所造成的、色温指标不一致的问题。德高化成开发了荧光硅胶膜BV伟德国际体育,将高比重的荧光粉分散到半固化硅胶体系中,通过预反应实现硅胶的B-stage。在常温下呈现固体状态,同时具有反应性和一定的流动性,可以通过加热固化。

    在开发的新BV伟德国际体育基础上,伟德国际安卓版1946提出了全新的白光LED的PFCC(Phosphor Film Coated Chip)结构,将预混荧光粉的半固化硅胶膜,直接包裹住LED倒装芯片,形成了硅胶膜+LED芯片的二元LED CSP结构。

    德高化成荧光硅胶膜BV伟德国际体育的发明将逐一点胶的分立过程简化成为集成化封装,大大提高了LED封装的效率、一致性,同时也降低了白光LED的制造成本。



    德高化成TS荧光胶膜系列产品因CSP的出光结构以及真空贴合工艺的不同分为TS-50薄型胶膜、TS-300普通厚度胶膜、TS-300W白墙胶膜三类。TS-300针对芯片上方荧光层厚度为150-300um的CSP结构,封装时采用真空压合方式,需要与之配套的压合制具协助完成封装。TS-50荧光胶膜的厚度为50-100um,封装时采用真空吸合方式,也需要配套的制具。薄型胶膜在封装过程中在芯片表面形成紧密的硅胶保护层,且封装前后胶膜厚度不发生变化,这一方式被定义为“保型贴合”封装。保型贴合给客户提供了更广阔的CSP光型设计空间、并提高了CSP的高温工作特性。TS-300W为白色反射型胶膜,与TS-300和TS-50配合,通过两次胶膜贴合工艺形成白墙单面出光结构CSP。


    TS系列的主要型号如下表所示。(请点击产品型号以查看详细的信息)


    德高化成TS荧光胶膜系列产品因CSP的出光结构以及真空贴合工艺的不同分为TS-50薄型胶膜、TS-300普通厚度胶膜、TS-300W白墙胶膜三类。TS-300针对芯片上方荧光层厚度为150-300um的CSP结构,封装时采用真空压合方式,需要与之配套的压合制具协助完成封装。TS-50荧光胶膜的厚度为50-100um,封装时采用真空吸合方式,也需要配套的制具。薄型胶膜在封装过程中在芯片表面形成紧密的硅胶保护层,且封装前后胶膜厚度不发生变化,这一方式被定义为“保型贴合”封装。保型贴合给客户提供了更广阔的CSP光型设计空间、并提高了CSP的高温工作特性。TS-300W为白色反射型胶膜,与TS-300和TS-50配合,通过两次胶膜贴合工艺形成白墙单面出光结构CSP。

     

    TS系列的主要型号如下表所示。(请点击产品型号以查看详细的信息)


    产品型号

    Product Grades

    详细描述

     Description

    折射率 RI

    使用方法

     Using Methods

    应用

    Application

    TS-50
    荧光胶膜 Phosphor Film
    1.56
    真空保型贴合(Vacuum Conformal Lamination)制CSP
    BLU, Flash
    TS-300
    荧光胶膜 Phosphor Film
    1.55
    真空压合(Vacuum Compression)制CSP
    General Lighting & Automotive
    TS-300W
    白墙胶膜 White Wall Film
    N/A



    用于真空保型贴合的薄型膜,TS-50

    产品特性




    BV伟德国际体育 Material
    测试项目 Testing Item

    单位

    Unit

    特性

    Features

    备注

    Remarks

    B-Stage特性

    B-Stage Properties

    荧光粉含量Phosphor Content(YAG wt50%)

    粘弹性

    Viscoelasticity

    软化开始温度
    120
    凝胶化时间(GT,150℃)
    sec
    12

    硬化物特性

    Properties after Cur

    纯硅胶基材

    Pure Silicone

    光学特性

    Optical Properties

    透光率
    %
    100
    1mm厚,450nm
    折射率 RI
    1.56

    机械特性

    Mechanical Properties

    Shore D硬度
    44
    Tg
    -15

    拉伸强度
    MPa
    5.0
    断裂伸长率
    %
    150

    线性膨胀系数
    ppm/℃
    210

    硬化物特性

    Properties after Cur

    硅胶含荧光粉

    Silicone with Phosphor(YAG wt50%)

    机械特性

    Mechanical Properties

    Shore D硬度
    46
    拉伸强度
    MPa
    5.2
    断裂伸长率
    %
    130


    用于真空压合的厚型膜,TS-300

    德高化成TECORE®  TS-300热固型荧光厚膜

    产品特点:

    •适用于中小功率芯片级封装

    •一次性可进行大面积封装,大福缩短制程时间

    •色温均一良品率高


    产品特性

    BV伟德国际体育 Material
    测试项目 Testing Item

    单位

    Unit

    特性

    Features

    备注

    Remarks

    B-Stage特性

    B-Stage Properties

    荧光粉含量Phosphor Content(YAG wt30%)

    粘弹性

    Viscoelasticity

    软化开始温度
    90
    凝胶化时间(GT,150℃)
    sec
    50

    硬化物特性

    Properties after Cur

    纯硅胶基材

    Pure Silicone

    光学特性

    Optical Properties

    透光率
    %
    100
    2mm厚,450nm
    折射率 RI
    1.55

    机械特性

    Mechanical Properties

    Shore D硬度
    49
    Tg
    10

    拉伸强度
    MPa
    4.0
    断裂伸长率
    %
    55

    线性膨胀系数
    ppm/℃
    218

    硬化物特性

    Properties after Cur

    硅胶含荧光粉

    Silicone with Phosphor(YAG wt30%)

    机械特性

    Mechanical Properties

    Shore D硬度
    50
    拉伸强度
    MPa
    4.2
    断裂伸长率
    %
    52


    白墙胶膜,TS-300W

    德高化成TECORE®  TS-300W热固型白墙胶膜

    产品特点:

    •高反射率

    •发光角度小,更优的光指向性


    产品特性

    构造
    CSP(五面发光)
    POW(单面发光)
    PIW(单面发光)
    LOP  [%]
    100
    84
    80
    正面照度 [%]
    100
    107
    120
    半値角 [°]
    140°
    130°
    120°
    COA (CIE,y R) 
    0.02
    0.12~0.15
    0.03~0.05



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